TESLIN® 基材所采用的技术使其优于如今其他所有合成纸或可印刷塑料。凭借其独一无二的微孔聚烯烃-二氧化硅矩阵，Teslin 基材协调众多看似不相容的性能特性，形成通用、高适应性的赋能技术： 

• 强度和柔韧性 — 聚烯烃让 Teslin 基材具备刚性和更高的塑料强度，而微孔性使其在广泛的加工和使用条件下保持轻盈和柔韧。
• 高吸收能力和防水性 — Teslin 基材中的微孔可吸收油墨和调色剂，确保呈现靓丽的色彩，并可近乎即时地锁紧印刷正文、图形和照片。聚烯烃基料有助于材料在浸入或接触水时保持形状，使其能够通过浸没式标签的英国标准 (BS) 5609 测试。
• 经久耐用并具有保护性减震功能 — Teslin 基材可耐化学品、耐磨损、耐潮和耐受极端温度，同时保持实现减震、绝缘和防止电子材料受损所需的柔韧度，完全优于较硬、柔韧度较低的合成基材。

其他与微孔性相关的优势包括： 

• 静态耗散 — 许多合成基材易发生静电累积。这可能损坏嵌入印刷卡、标签和其他物品中磁条或电子元件；导致减缓印刷生产速度的卡纸问题；或者生成可能伤害印刷操作员或损坏印刷设备的电流。Teslin 基材中的微孔可自然地吸收和耗散静电，降低放电电位。这可让材料通过美国国家标准协会/静电放电协会 (ANSI/ESD) 标准 S541（在 50% 的湿度下对静电放电敏感物品的保护）。
• 透气性 — Teslin 基材的强度和硬度使其可用作坚硬的物理屏障，并且有足够的孔可传输空气、蒸汽和气体。
• 适应性 — 在 Teslin 基材上印刷的标签和其他材料可即时适应粗糙、液体或不均匀的表面。
• 高粘合性粘结 — Teslin 基材可吸收聚酯和其他材料，使其无需粘合剂便可与各种基材形成牢固的机械结合。
• 层压强度 — 在层压过程中，熔化的塑料薄膜流入 Teslin 基材的孔，形成强度达到其他合成材料 10 倍的牢固互锁结合。